半導體芯片產(chǎn)品采購和使用要求?：搬運和包裝、儲存、組裝要求

時間：2021/07/19    點擊量：1490

搬運和包裝

1.1 所有芯片的常規(guī)要求 

1.1.1 概述 

芯片搬運方法信息應給予說明,如芯片供應方式、運貨包裝形式和靜電放電保護的方法等。所有的運輸和搬運方法應該建立信息庫,可追溯到每個芯片及其對應的晶圓批次等。 

本條所規(guī)定的信息應當在芯片的包裝上、或隨行文件中給出,若條件允許發(fā)票也可以標注。應告知用戶,因為每個芯片并非完全一樣,芯片及芯片的隨行文件要一并從原包裝上移開,以確?？勺匪菪浴Ｋ械倪\輸方式應當保護產(chǎn)品免受機械損傷、靜電放電(ESD)和污染,同時應保障芯片受損后的可 恢復性。如果在同一個運輸包裝中有多個芯片,應采用諸如華夫包或晶圓盒的方法,避免由于相互接觸 而造成的物理損傷。每種運輸方法也應能保護芯片防止芯片因過度移動或轉(zhuǎn)動、自發(fā)移動而造成的損傷。  注:這一條款所要求的信息隨同交付產(chǎn)品一起提供,不單獨提供數(shù)據(jù)包。 

1.1.2 客戶部件號 

顧客需求并設計的部件號碼應加以說明,此號區(qū)別于類別型號和制造商的部件號。 

1.1.3 類別型號 

由制造商為客戶提供的用以標識成品芯片的類別型號或芯片名稱的信息要給予標識。 

1.1.4 供應商 

供應商名稱應予以說明。 

1.1.5 制造商 

制造商的名稱,如與供應商不同,應予以說明。 

1.1.6 可追溯性 

產(chǎn)品批次號,或任何其他用以唯一對應到芯片或成批芯片的信息,晶圓生產(chǎn)批或批測試文件都應予 以說明。 

1.1.7 數(shù)量 

芯片總數(shù)和總包裝內(nèi)不同包裝單元(如華夫包、卷筒或晶圓)的數(shù)量要加以說明。若包裝單元為晶 圓,則數(shù)量應為晶圓上合格芯片的總數(shù)。 

1.1.8 靜電放電敏感度 

靜電放電(ESD)敏感度的最大允許范圍和測量方法,應予以說明。 

1.1.9 環(huán)保要求 

供應商應表明產(chǎn)品已經(jīng)達到有關國家或地區(qū)對于保護環(huán)境具體措施的法律要求。注:包裝材料的循環(huán)再利用和對有毒物質(zhì)控制也宜予以說明。 

1.2 光刻版版本 版本號或用來定位光刻版的步驟代碼應予以說明。

1.3 晶圓圖 

芯片測試后以晶圓形式交付時,用于識別合格芯片或芯片產(chǎn)品分級的信息要予以說明。信息可以用晶圓圖(紙質(zhì)或電子)形式提供,用戶可以獲得測試結(jié)果并從晶圓上準確選出芯片。同樣,在晶圓上也可做物理標記,例如通過墨水點標記不合格或降級的芯片在這種情況下,標記的大小、性質(zhì)和意義要給予以說明。

1.4 特殊項目要求 

1.4.1 常規(guī)要求 

對產(chǎn)品的拆封和搬運有特殊要求時,要以適當?shù)臉撕炐问教嵝严嚓P人員拆封或搬運的先后順序。 

1.4.2 特殊保護要求 

任何特殊或裸露在外的材料在搬運過程中有特殊要求時要給予以說明。如果有些芯片的上表面不 能接觸,則芯片一定不能暴露在紫外線下。 

1.4.3 未封裝芯片警告標簽 

當包裝中包含未封裝的芯片或晶圓時,該包裝外應根據(jù) GB/T25915.1—2010貼上諸如“本包裝要 在受控環(huán)境下才能打開”字樣的標識。這些信息應以警告標識的形式貼于外包裝上。 

1.4.4 有毒物質(zhì)警告 

包裝中含有毒物質(zhì)時,應按照整個供應鏈的合法要求和規(guī)定給出警告信息。 

1.4.5 易碎部件警告 

包裝中含有易碎物品,打開包裝可能造成損壞時,在包裝上要給予說明。 

1.4.6 靜電放電敏感度警告 

包裝中含有靜電放電敏感器件時,在包裝上要給予說明。

儲存

1.1 常規(guī)要求 

芯片通常對濕度和氧比較敏感,用于儲存芯片的環(huán)境應精心設計以降低對芯片造成污染的可能性。同時確保產(chǎn)品退化程度達到最小化。解決芯片部件退化的一個辦法是在“晶圓銀行”長期儲存裸芯片和晶圓。但儲存期間,儲存的條件 和包裝的材料要保證芯片的退化在最低程度。

1.2 儲存期限和條件 影響儲存最長期限的具體因素及儲存期限要給予說明。 

1.3 長期儲存 若產(chǎn)品已被人為延長儲存,長期儲存條件應給予說明。供應商應能證明儲存條件和產(chǎn)品可追溯性 信息一直處在持續(xù)更新中。 

1.4 儲存期限 任何有關芯片的存儲期限要給予說明。

組裝

1.1 常規(guī)要求 

半導體制造商或供應商可能對組裝芯片的方法沒有做出具體要求,但對于如何正確組裝或操作芯 片可能有具體實例參照。這些信息對 MEMS產(chǎn)品的組裝尤為重要。組裝的相關條款對于芯片的正確使用也是必不可少的,相關信息如下。 

1.2 粘接方法和材料 

芯片組裝時,如遇特殊或異常粘接方法和材料,包括預告在內(nèi)的相關信息應給予說明。 

1.3 鍵合方法和材料 

如果使用特殊鍵合方法,為確保芯片能被正確的操作和材料加工,鍵合方法和材料都要給予說明。 

1.4 粘接限制 

1.4.1 概述 粘接芯片的方法、材料或工藝中的任何限制要求都要給予說明,例如芯片上不允許使用超聲波、不 能施壓或不能放置額外材料的地方。

1.4.2 溫度/時間 在芯片粘接、鍵合或其他制造過程中,芯片暴露在外的最高溫度要求要給予說明。同時,芯片暴露 在最高溫度下的最長時間也應予以說明。 

1.5 過程限制 

芯片鍵合過程中的任何限制要給予說明,如連接焊盤下方的有源電路要給予警示。