半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品采購(gòu)和使用要求?：帶/不帶連接結(jié)構(gòu)的裸芯片及晶圓要求

時(shí)間：2021/07/19    點(diǎn)擊量：172

1.身份 

1.1 概述 所有芯片都應(yīng)有一個(gè)屬于自己的ID,該ID由一種或多種類型指示符號(hào)組成,能將每一個(gè)芯片與其 他的芯片區(qū)分開(kāi)。這些ID可以幫助區(qū)分具有相同或不同功能、不同版本的芯片。

1.2 芯片名稱 由制造商命名用來(lái)識(shí)別芯片的名稱,應(yīng)予以說(shuō)明。 

1.3 芯片版本 生產(chǎn)中所用光刻版的版本或步驟代碼,應(yīng)予以說(shuō)明。

2. 材料 

2.1 襯底材料 在芯片制造過(guò)程中使用的襯底材料類型,應(yīng)予以說(shuō)明。

2.2 襯底連接 無(wú)論襯底連接是強(qiáng)制的、可選的還是被禁止的,連接到芯片襯底以確保材料正確放置的相關(guān)信息, 應(yīng)予以說(shuō)明。 

2.3 背面細(xì)節(jié) 芯片背面引線鍵合區(qū)域表面的光潔度和電鍍信息,應(yīng)予以說(shuō)明。

2.4 鈍化材料 用來(lái)保護(hù)和隔離芯片的鈍化材料,應(yīng)予以說(shuō)明。 

2.5 金屬化 芯片表面上包括鍵合區(qū)的金屬化材料信息,應(yīng)予以說(shuō)明。

2.6 引出端材料 對(duì)于凸點(diǎn)芯片和附有連接結(jié)構(gòu)的芯片,引出端連接的材料,應(yīng)予以說(shuō)明。

2.7 引出端結(jié)構(gòu) 對(duì)于凸點(diǎn)芯片和附有連接結(jié)構(gòu)的芯片,包括任何再分配層在內(nèi)的引出端結(jié)構(gòu)信息,應(yīng)予以說(shuō)明。對(duì) 于凸點(diǎn)芯片,粘接方法和焊盤(pán)下面的材料也應(yīng)予以說(shuō)明。

2.8 通孔 所有通孔結(jié)構(gòu)包括所用材料和通孔在芯片上的位置,應(yīng)予以說(shuō)明。

3. 幾何圖形 

3.1 概述 用于描述布局圖和芯片組裝的所有物理尺寸,包括芯片尺寸和所有引出端尺寸、形狀和位置等信 息,應(yīng)予以說(shuō)明。

3.2 計(jì)量單位 芯片和引出端的尺寸所采用的計(jì)量單位應(yīng)予以說(shuō)明。所有的尺寸應(yīng)以“米”為計(jì)量 單 位,符 合 IEC61360-1 規(guī)定的數(shù)據(jù)交換。

3.3 幾何視圖 芯片的頂部視圖(電路面朝上)或以底部視圖(電路面朝下),應(yīng)予以說(shuō)明。頂部視圖為優(yōu)選。

3.4 芯片尺寸 應(yīng)給出芯片的最大長(zhǎng)度和寬度: 

a) 對(duì)于切割后的裸芯片,采用最大尺寸測(cè)量,若難以操作,可以使用分步重復(fù)測(cè)量; 

b) 對(duì)于晶圓,采用分步重復(fù)測(cè)量。

3.5 芯片厚度 芯片的厚度,應(yīng)予以說(shuō)明。

3.6 尺寸容差 芯片尺寸、芯片厚度、焊盤(pán)尺寸和焊盤(pán)位置的容差,應(yīng)予以說(shuō)明。

3.7 幾何原點(diǎn) 參照原點(diǎn)標(biāo)注引出端的幾何中心坐標(biāo),可為芯片上其他信息提供坐標(biāo)位置,如焊盤(pán)位置,基準(zhǔn)點(diǎn)等。

3.8 引出端形狀和尺寸 對(duì)于芯片上以焊盤(pán)、球型或類似形狀出現(xiàn)的連接結(jié)構(gòu),應(yīng)給出引出端到芯片表面的垂直高度。另外,引出端高度、形狀、及與芯片表面的平行尺寸的偏差也應(yīng)給出。適當(dāng)情況下,將引出端圖以合適的圖 形格式用文件或者電子表格的方式提供給客戶參考。

3.9 芯片基準(zhǔn)點(diǎn) 芯片上用以輔助標(biāo)識(shí)該芯片與其他芯片不同的信息和安裝指示信息應(yīng)給予說(shuō)明。這些信息應(yīng)該包 括基準(zhǔn)點(diǎn)圖片、以圖形形式表示的文件電子或表格,以及每個(gè)芯片的尺寸和位置信息。

3.10 芯片圖片 一張顯示焊盤(pán)、凸點(diǎn)或引線框架連接相對(duì)位置的圖片或照片,可以是文件或圖形格式提供客戶。

4.晶圓數(shù)據(jù) 

4.1概述 當(dāng)芯片以已劃片或未劃片的晶圓形式交付時(shí),需提供以下7.5.2~7.5.5的信息。

4.2 晶圓尺寸 晶圓的直徑、厚度及厚度的允許偏差,應(yīng)予以說(shuō)明。

4.3 晶圓索引 索引的形式和方向性,應(yīng)予以說(shuō)明。

4.4 芯片總數(shù)和步長(zhǎng) 單個(gè)晶圓上芯片總數(shù)和步長(zhǎng),應(yīng)予以說(shuō)明。

4.5 晶圓標(biāo)線 如果芯片以有標(biāo)線(光罩線)的晶圓形式交付,單位標(biāo)線的芯片總數(shù)和芯片步長(zhǎng),應(yīng)予以說(shuō)明。