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時(shí)間:2022/01/11 點(diǎn)擊量:121
目前,全球半導(dǎo)體封裝的主流已經(jīng)進(jìn)入高密度系統(tǒng)級(jí)封裝時(shí)代,SiP,PoP,Hybrid等主要封裝技術(shù)已大規(guī)模生產(chǎn),部分高端封裝技術(shù)已向Chiplet產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展。SiP和3D是封裝未來重要的發(fā)展趨勢(shì),但鑒于3D封裝技術(shù)難度較大、成本較高,SiP,PoP, HyBrid等封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用于高密度高性能系統(tǒng)級(jí)封裝的主要技術(shù)。

4月15日, 在嘉定國資集團(tuán)的指導(dǎo)下,由慕尼黑電子展和半導(dǎo)體行業(yè)觀察聯(lián)合主辦,《第四屆中國國際系統(tǒng)級(jí)封裝研討會(huì)》正式在上海舉辦,會(huì)議邀請(qǐng)了來自業(yè)界的重量級(jí)嘉賓,共同探討封裝未來重要的發(fā)展趨勢(shì),本次會(huì)議由摩爾精英SiP封裝市場經(jīng)理吳江主持。

嘉定國資集團(tuán)嘉定經(jīng)服總經(jīng)理章拔江在會(huì)議上介紹了嘉定的概況,他指出,嘉定是長三角重要節(jié)點(diǎn)城市,也是一座歷史文化名城。嘉定還是一座科技城,早在上世紀(jì)50年代,嘉定就被命名為“上??萍夹l(wèi)星城”。嘉定也是國際汽車城,是目前國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)最大,產(chǎn)業(yè)鏈最完整的區(qū)域。目前,嘉定結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),成立了智能傳感器產(chǎn)業(yè)園,并打造了微技術(shù)工業(yè)研究院與國家智能傳感器創(chuàng)新中心兩大平臺(tái)服務(wù),加上人才支持政策,從多方面支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前嘉定已經(jīng)有多家半導(dǎo)體企業(yè)落戶。



深圳市航順芯片執(zhí)行副總裁白海英發(fā)表了《HK32MCU/SOC對(duì)封裝現(xiàn)狀及未來需求》的演講,她講述了作為國產(chǎn)MCU原廠對(duì)于封裝現(xiàn)狀以及未來需求。這其中,按照封裝材料、和PCB板的連接等方式都會(huì)存在不同的需求。封裝發(fā)展至今,已衍生于好幾代,目前已經(jīng)發(fā)展到第四代,硅通孔技術(shù)(Through Silicon Via, TSV),具有更好的電氣互連性能、更寬的帶寬;更高的互連密度、更低的功耗;更小的尺寸、更輕的質(zhì)量。但同樣,它生產(chǎn)工藝復(fù)雜,難度高,封裝費(fèi)用高。3D-TSV系統(tǒng)封裝技術(shù)主要應(yīng)用于圖像傳感器、轉(zhuǎn)接板、存儲(chǔ)器、邏輯處理器+存儲(chǔ)器、移動(dòng)電話RF模組、MEMS晶圓級(jí)三維封裝等。她指出,未來封裝需求將會(huì)是第3代封裝技術(shù):InFO、HBM、CoWos以及第4代封裝技術(shù):硅通孔技術(shù)(Through Silicon Via, TSV)。未來芯片發(fā)展一定是,高度集成化+功能專業(yè)化+芯片小型化,為了滿足適應(yīng)國內(nèi)乃至世界對(duì)芯片封裝的發(fā)展需求,國內(nèi)的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)任重而道遠(yuǎn)。

Cadence公司中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)王輝的演講題目為《設(shè)計(jì)方法學(xué)助力下一代先進(jìn)多芯片封裝技術(shù)》,他說到,目前,影響先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域主要有三大趨勢(shì),包括異構(gòu)集成,定義為從多個(gè)芯片設(shè)計(jì)SOC的分解方法。第二個(gè)主要趨勢(shì)是新的硅制造技術(shù),這些技術(shù)通過硅通孔(TSV)和高密度扇出RDL進(jìn)行利用。最后,在生態(tài)系統(tǒng)方面,所有的大型半導(dǎo)體代工廠都在提供他們的高級(jí)封裝版本。目前,超過摩爾縮放的想法即將結(jié)束,許多工程師正在考慮采用更模塊化或分門別類的方法來設(shè)計(jì)SoC?;谛酒M的設(shè)計(jì)方法非常類似于我們今天所說的封裝系統(tǒng)或SiP。但它也類似于設(shè)計(jì)一個(gè)非常小的印刷電路板(PCB),因?yàn)槊總€(gè)芯片都將使用一個(gè)通用/已知的通信接口(如PCi或AiB)。當(dāng)然,這也為芯片設(shè)計(jì)者以及封裝設(shè)計(jì)者帶來了新的挑戰(zhàn),這些都是需要考慮的事情。

摩爾精英供應(yīng)鏈云封裝事業(yè)部副總裁唐偉煒發(fā)表了《SiP 封裝趨勢(shì)-PiP封裝介紹》的演講,他提到,未來集成電路計(jì)算需要更高密度以及異構(gòu)集成,但供應(yīng)端方面卻性能提升減速,成本開始上升。當(dāng)摩爾定律減速后,解決方案(晶圓級(jí)集成)出現(xiàn)了以下三種方案:Moore、More Moore以及More than Moore。Moore也就是晶體管集成主要包含大規(guī)模集成電路,超大規(guī)模集成電路,超大規(guī)模集成電路。More Moore即芯片集成包括SoC,3D TSV。More than Moore即封裝集成包括SiP,3D Pkg。SIP封裝種類有Wafer level 3D封裝,Wafer level 2.5~3D封裝(主要為PiP封裝)以及Wafer level 2~2.5D封裝集成。在SIP市場,摩爾精英提供一站式服務(wù)需求,在合肥、無錫、重慶都布有封裝布局,目前已有不少量產(chǎn)項(xiàng)目。
結(jié)語
《第四屆中國國際系統(tǒng)級(jí)封裝研討會(huì)》的召開,有效地推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片封裝企業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)智能硬件相關(guān)企業(yè)開展深入合作,提升了SiP芯片技術(shù)開發(fā)、使用的效率和效能,加速國產(chǎn)替代,使整個(gè)產(chǎn)業(yè)不斷向前邁進(jìn)。
文章轉(zhuǎn)載:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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