Sondrel通過提前分配BGA芯片封裝中的凸點(diǎn)，縮短片上系統(tǒng)開發(fā)交貨周期

時(shí)間：2022/01/06    點(diǎn)擊量：101

由于Sondrel提供從芯片設(shè)計(jì)到發(fā)貨的應(yīng)用型專用集成電路（ASIC）生產(chǎn)的一站式服務(wù)，因此了解制造和測(cè)試各環(huán)節(jié)服務(wù)的情況。Sondrel表示注意到片上系統(tǒng)（SOC）包裝設(shè)計(jì)和制造的交付周期延長(zhǎng)，特別是可能影響整個(gè)項(xiàng)目時(shí)間表的球柵陣列封裝（BGA）。

Sondrel工程負(fù)責(zé)人Ed Loverseed解釋說：“人們總是按照設(shè)定好的順序做事，因此在設(shè)計(jì)完成并準(zhǔn)備投入生產(chǎn)之前，他們不會(huì)去整理凸點(diǎn)和球坐標(biāo)。然而，如今封裝交貨周期延長(zhǎng)可能意味著硅芯片需要在包裝準(zhǔn)備就緒之前就生產(chǎn)出來。這導(dǎo)致了整個(gè)過程的延遲，使得設(shè)備無法如期上市。”

圖1 模具凸點(diǎn)盤

圖2 基底內(nèi)層

圖3 封裝球

發(fā)現(xiàn)這一問題后，Sondrel制定了相關(guān)解決方案。通過分配模具凸點(diǎn)并根據(jù)模具角確定橫縱坐標(biāo)，可以在完成頂層物理設(shè)計(jì)和最終重分布層（RDL）路線選擇之前生成凸點(diǎn)坐標(biāo)，提前開始片上系統(tǒng)包裝規(guī)劃和設(shè)計(jì)。

領(lǐng)導(dǎo)該項(xiàng)目的首席工程顧問Alaa Alani解釋說：“使用平面圖和片上系統(tǒng)分區(qū)的定位，根據(jù)IP供應(yīng)商的規(guī)定，確定每個(gè)宏單元和物理層芯片（PHY）的凸點(diǎn)位置。對(duì)于硬核，如高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)（PCIe）、高清晰度多媒體接口（HDMI）等，凸點(diǎn)位置由其相對(duì)于宏角的偏移量指定，而在軟核（如DDR）中，凸點(diǎn)位置是基于一定的模式和凸點(diǎn)使用的最小螺距。”

他補(bǔ)充說：“最終的凸點(diǎn)分配仍然需要對(duì)照最終的芯片布局進(jìn)行檢查，但我們發(fā)現(xiàn)這種方法可以提供極佳的第一近似值，足以啟動(dòng)片上系統(tǒng)包裝規(guī)劃和設(shè)計(jì)。因此，我們已經(jīng)消除了潛在的延誤風(fēng)險(xiǎn)，我建議其他人盡早按照這個(gè)程序開始凸點(diǎn)布局?！?/p>

文章來源：中國電子技術(shù)網(wǎng)